DSPIC30F2012T-20I/ML【PDF 54/66 页】IC DSPIC MCU/DSP 12K 28QFN

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dsPIC30F Flash Programming Specification

DS70102K-page 58

2010 Microchip Technology Inc.

13.0 AC/DC CHARACTERISTICS AND TIMING REQUIREMENTS

TABLE 13-1:

AC/DC CHARACTERISTICS

Standard Operating Conditions

(unless otherwise stated)

Operating Temperature: 25

° C is recommended

Param.

No.

Sym

Characteristic

Min

Max

Units

Conditions

D110

VIHH

High Programming Voltage on MCLR/VPP

9.00

13.25

—

D112

IPP

Programming Current on MCLR/VPP

—300

μA—

D113

IDDP

Supply Current during programming

—

Row Erase

Program

memory

—

Row Erase

Data EEPROM

—

Bulk Erase

D001

VDD

Supply voltage

2.5

5.5

—

D002

VDDBULK Supply voltage for Bulk Erase

programming

4.5

5.5

—

D031

VIL

Input Low Voltage

VSS

0.2 VSS

V—

D041

VIH

Input High Voltage

0.8 VDD

VDD

V—

D080

VOL

Output Low Voltage

—

0.6

IOL = 8.5 mA

D090

VOH

Output High Voltage

VDD - 0.7

—

IOH = -3.0 mA

D012

CIO

Capacitive Loading on I/O Pin (PGD)

—

To meet AC

specifications

TSCLK

Serial Clock (PGC) period

—

ICSP mode

1—

μs

Enhanced

ICSP mode

P1a

TSCLKL

Serial Clock (PGC) low time

—

ICSP mode

400

—

Enhanced

ICSP mode

P1b

TSCLKH

Serial Clock (PGC) high time

—

ICSP mode

400

—

Enhanced

ICSP mode

TSET1

Input Data Setup Timer to PGC

↓

—

THLD1

Input Data Hold Time from PGC

↓

—

TDLY1

Delay between 4-bit command and

command operand

—

P4a

TDLY1a

Delay between 4-bit command operand

and next 4-bit command

—

TDLY2

Delay between last PGC

↓of command to

first PGC

↑ of VISI output

—

TSET2VDD

↑ setup time to MCLR/VPP

100

—

THLD2

Input data hold time from MCLR/VPP

↑

2—

μs

ICSP mode

—

Enhanced

ICSP mode

TDLY3

Delay between last PGC

↓ of command

word to PGD driven

↑ by programming

executive

—

μs—

P9a

TDLY4

Programming Executive Command

processing time

—

μs—

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DSPIC30F2012T-20I/SO 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:48MHz 连通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB（4K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm）包装:管件产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP

dsPIC30F2012T-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT

dsPIC30F2012T-30I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT

DSPIC30F2013AT-20E 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers

DSPIC30F2013AT-20E/PF-ES 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:General Purpose and Sensor Families High-Performance Digital Signal Controllers

DSPIC30F2013AT-20E/PT-ES 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:General Purpose and Sensor Families High-Performance Digital Signal Controllers

DSPIC30F2013AT-20EML-ES 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance Digital Signal Controllers

DSPIC30F2013AT-20EP-ES 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:High-Performance Digital Signal Controllers

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